轻工业手工业论文_无Sn-Pd活化法制备PANI/Cu导
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【摘要】文章摘要:以涤纶纤维为基底材料，分别经过碱性粗化、苯胺原位聚合包覆、Ag + 活化、甲醛化学镀铜四个流程，制备出了Cu/PANI/涤纶导电织物。产品经过FTIR、SEM、XRD、电导率和结合力的
文章摘要:以涤纶纤维为基底材料，分别经过碱性粗化、苯胺原位聚合包覆、Ag+活化、甲醛化学镀铜四个流程，制备出了Cu/PANI/涤纶导电织物。产品经过FTIR、SEM、XRD、电导率和结合力的检测，确定了化学镀铜的最佳工艺条件为：3g/L硝酸银做活化剂，镀液配方为硫酸铜12g/L，硫酸镍1.5g/L，EDTA二钠盐45g/L，氢氧化钠3g/L，甲醛10mL/L，亚铁氰化钾做稳定剂，温度70℃，pH为12，反应30min。此时所得导电织物电导率较高，铜粒径达40nm，镀铜层致密均匀，结合力较高，导电性良好，能够实现无Sn-Pd制备导电织物。
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论文分类号:TS106
文章来源：《物探与化探》 网址: http://www.wtyht.cn/qikandaodu/2021/1104/618.html